這篇文章最初是在EDN美版60周年上看到的，作者M(jìn)ichael提到了一個(gè)問(wèn)題“Will there still bePCBin 60 years?” 60年后我們的PCB會(huì)變成什么樣子，PCB廠還會(huì)存在嗎？這是一個(gè)有趣的話題。

在討論這個(gè)話題之前，我們先回到?jīng)]有 PCB 的時(shí)候，那時(shí)有人認(rèn)為電腦會(huì)是這樣的：

或許電子產(chǎn)品中必備的PCB讓我們熟悉的快忘記它了，從而也忽略了它若干年來(lái)的持續(xù)創(chuàng)新，事實(shí)上，無(wú)論是從尺寸、精度、還是從材料，PCB一直都默默改進(jìn)，一直追隨者元器件發(fā)展的腳步。

PCB的漸進(jìn)式創(chuàng)新

最明顯的短期變化，一定是一些“漸進(jìn)式創(chuàng)新”。如低損耗介質(zhì)、超光滑銅、HDI(高密度互連)、集成flex、嵌入式組件以及去耦層等PCB先進(jìn)技術(shù)將用于越來(lái)越多的電子產(chǎn)品。由于電子系統(tǒng)越來(lái)越復(fù)雜，高密度互聯(lián)已經(jīng)很常見(jiàn)。

話又說(shuō)回來(lái)，當(dāng)轉(zhuǎn)向更大的硅集成——包括多芯片封裝，這些都會(huì)在一定程度上抵消這種趨勢(shì)。

但是，當(dāng)你的系統(tǒng)可以被放入一塊芯片、或者是芯片堆棧中的時(shí)候，誰(shuí)還會(huì)需要高科技的PCB？

嵌入式光學(xué)

光互聯(lián)廣泛用于高速數(shù)據(jù)。預(yù)計(jì)嵌入光學(xué)波導(dǎo)管的PCB會(huì)成為常見(jiàn)的底板和卡片，且有可能和3D打印相連。