解析PCB板設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密的優(yōu)化方式
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PCB板設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密，易造成波峰連焊，焊點(diǎn)間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密的優(yōu)化方式。
分析：此板插件元件較多，相對較密。因?yàn)楹更c(diǎn)和焊點(diǎn)間的間距較密為0.3-0.5mm，容易造成連焊，同時(shí)因?yàn)橹竸┵|(zhì)量差，造成在南方梅雨天氣大量漏電。
對策：加大焊點(diǎn)間距，中間增加阻焊油。嚴(yán)格控制助焊劑質(zhì)量。
思考：設(shè)計(jì)較密的PCB板時(shí)，盡量小范圍密一點(diǎn)，能拉開的地方盡量拉開。如PCB的安全間距雖然為0.3MM，但能做到0.6MM的地方盡量加大到0.6以上，這樣出問題的概率就會(huì)大大降低。
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