引起PCB廠電路板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。

1.PCB中溫升的2種現(xiàn)象：

（1）局部溫升或大面積溫升；

（2）短時(shí)溫升或長(zhǎng)時(shí)間溫升，在分析PCB熱功耗時(shí)，一般從以下幾個(gè)方面來(lái)分析。

2.電氣功耗

（1）分析單位面積上的功耗；

（2）分析PCB板上功耗的分布。

3.PCB的結(jié)構(gòu)

（1）PCB的尺寸；

（2）PCB的材料。

4.PCB的安裝方式

（1）安裝方式（如垂直安裝，水平安裝）；

（2）密封情況和離機(jī)殼的距離。

5.熱輻射

（1）PCB表面的輻射系數(shù)；

（2）PCB與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對(duì)溫度

6.熱傳導(dǎo)

（1）安裝散熱器；

（2）其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。

7.熱對(duì)流

（1）自然對(duì)流；

（2）強(qiáng)迫冷卻對(duì)流。

從PCB上述各因素的分析是解決PCB廠電路板的溫升的有效途徑，往往在一個(gè)產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來(lái)分析，只有針對(duì)某一具體實(shí)際情況才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。

二、PCB熱設(shè)計(jì)的一些方法

1 通過(guò)PCB板本身散熱

解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。

2 高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板

3 對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備，

4 采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱

5 同一塊PCB上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，

6 在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；　　

7 設(shè)備內(nèi)PCB的散熱主要依靠空氣流動(dòng)， 

8 對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的底部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局。

9 將功耗最高和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。

10 射頻功放或者LED PCB采用金屬底座基板。

11 避免PCB上熱點(diǎn)的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。