增層PCB板開發(fā)初期的第一件工作便是選擇絕緣層材料。選擇絕緣層材料考量重點之一便是絕緣層材料與銅的剝離強(qiáng)度。雖然印刷電路板的導(dǎo)體會是利用電鍍銅的方式所形成的，但是增層PCB電路板發(fā)展初期并不是利用電鍍的方式形成導(dǎo)體層。早期用在大型電腦的多晶片模組基板（MCM）和1981年量產(chǎn)的熱導(dǎo)模組所用的主模板是利用加成電鍍銅的方式形成導(dǎo)線。由于當(dāng)時利用加成電鍍銅所形成的FR4結(jié)構(gòu)無法達(dá)到一般電鍍銅的剝離強(qiáng)度，因此環(huán)氧樹脂表面必須經(jīng)過表面粗化或是活化等步驟，使得制程變得很復(fù)雜。

這些PCB的電鍍銅剝離強(qiáng)度，25px寬的剝離強(qiáng)度為1.2kg。需要這么高剝離強(qiáng)度的原因是為了符合大型電腦上硬體和軟體的功能需求。在大型電腦中，當(dāng)系統(tǒng)發(fā)生問題時必須能迅速更換PCB。為了能更換像熱導(dǎo)模組這種以金線打線的模組，并且將不用的線路去除而換上新的PCB或模組。在去除或更新這些電路模組時必須進(jìn)行熔接，由于熔接時會產(chǎn)生熱和應(yīng)力，因此很容易造成接點和基板剝離的問題。根據(jù)可靠性實驗的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，25px線寬需要1.2kg的剝離強(qiáng)度。如果單純只是承載零件時則剝離強(qiáng)度可以小于1kg。