軟硬結合板兼具硬板的穩(wěn)定性與軟板可立體組裝，發(fā)展前景十分可觀。然而軟硬結合板的制作過程比較復雜，其中更是有一些關鍵技術難點比較難控制；下面深聯電路將以六層單張撓性板對稱結構為例，作簡單介紹。

1. 此款軟硬結合板的制作基本流程：

2. 本款軟硬結合板的產品設計特點：

結構對稱

單張撓性板

撓性板整板貼覆蓋膜

剛性板芯板厚度≥0.4mm（整體板厚≥1.2mm）

3. 以下為這款軟硬結合板的壓合疊構設計：

4.制作中的難點：

4.1軟板部分：

★硬板PCB生產設備制作軟板，由于軟板材料軟、薄，軟板過所有水平線均需采用牽引板帶過，避免卡板報廢。

★壓合PI覆蓋膜。注意要局部貼PI覆蓋膜，注快壓參數?？靿簳r壓力要達2.45MPa,快壓時候要平整、壓實，不能出現氣泡空洞等問題。

4.2硬板部分：

★硬板Core的開窗與PP。硬板采用控深銑開窗，PP要采用NO-FLOW PP，NO-FLOW PP可防止壓合溢膠過量。

★軟硬結合板壓合漲縮控制。由于軟板材料漲縮穩(wěn)定性較差，故要優(yōu)先完成軟板、壓合PI覆蓋膜的制作，根據其漲縮系數來制作硬板部分。