金手指是一種電氣接口，線路板廠的PCB中常見的封裝形式及PCB外形如下：

在PCB設(shè)計(jì)時(shí)見到類似下圖的外形和封裝時(shí)，第一反應(yīng)就是板上有金手指。對(duì)金手指比較簡單的判斷方法：器件的TOP 和BOTTOM 面都有PIN 的器件；會(huì)有如下圖中的U型槽。

板上有金手指時(shí)，需要做好金手指的細(xì)節(jié)處理。

PCB 中金手指細(xì)節(jié)處理：

1) 為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金。

2) 金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計(jì)中沒有倒角，則有問題；如下圖，箭頭所示為45°倒角：

PCB 中的45°倒角如下圖所示：

3) 金手指需要做整塊阻焊開窗處理，PIN 不需要開鋼網(wǎng)；

4) 沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端最小距離14mil；建議設(shè)計(jì)
時(shí)焊盤距離手指位1mm 以上，包括過孔焊盤；

5) 金手指的表層不要鋪銅；

下圖為一金手指的設(shè)計(jì)，可供參考：

6) 金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；可以做半手指削銅和整個(gè)手指削銅。在PCIE設(shè)計(jì)中，也有指明金手指區(qū)域的銅要全部削掉；

金手指的阻抗會(huì)比較低，削銅（手指下挖空）可以減小金手指和阻抗線之間的阻抗差值，同時(shí)對(duì)ESD 也有好處；

線路板廠建議：金手指焊盤下全削銅。

不正確的倒角往往會(huì)導(dǎo)致板卡部分功能的喪失，所以存在金手指的板卡，一定要注意標(biāo)注正確的倒角規(guī)范，包括角度和深度兩部分。線路板廠收集了目前常見板卡類型的金手指倒角規(guī)范，對(duì)于沒有提到的，一定要向客戶確認(rèn)。

1. PCI板卡倒角規(guī)范

2. PCIE 1.0板卡倒角規(guī)范

3. PCIE 2.0板卡倒角規(guī)范

4. AMC板卡倒角規(guī)范